前言: 人們不斷開發(fā)配備智能揚(yáng)聲器等機(jī)器人學(xué)和人工智能技術(shù)的交互式機(jī)器人。要實現(xiàn)語音識別(這是交互式機(jī)器人的一項關(guān)鍵技術(shù)),需要多個復(fù)雜且緊湊的麥克風(fēng),以便從背景噪聲中識別出講話者的聲音。TDK 提供多款超緊湊 MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng)1)麥克風(fēng),這些麥克風(fēng)利用先進(jìn)的半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù),支持語音識別技術(shù)的發(fā)展和交互式機(jī)器人智能的進(jìn)一步改善。 超聲波清洗機(jī)采購就選上海先予工業(yè)自動化設(shè)備有限公司
交互式機(jī)器人的語音識別技術(shù)問題代替人類執(zhí)行操作或輔助人類操作的機(jī)器人主要分為工業(yè)機(jī)器人和商業(yè)/服務(wù)機(jī)器人。近年來,商業(yè)/服務(wù)機(jī)器人快速發(fā)展,到 2025 年,預(yù)計其全球市場規(guī)模將達(dá)到 520 億美元(信息來源:株式會社富士經(jīng)濟(jì)“2018 全球機(jī)器人相關(guān)市場的現(xiàn)況與前景預(yù)測”)。在商業(yè)/服務(wù)機(jī)器人中,交互式機(jī)器人的發(fā)展尤其符合預(yù)期。 交互式機(jī)器人利用人工智能與人類自動交互。它們可以根據(jù)相互交流驅(qū)使動作和/或語音,在解決全球社會問題(如老齡化社會和勞動力短缺)方面預(yù)計將發(fā)揮作用。 商業(yè)/服務(wù)機(jī)器人的全球市場規(guī)模 “2020年全球機(jī)器人相關(guān)市場的現(xiàn)況與前景預(yù)測”
交互式機(jī)器人的用戶界面由語音識別技術(shù)提供。交互式機(jī)器人需要檢測講話者的方向(即使他/她在遠(yuǎn)處講話)并在背景噪聲中識別他/她的話語。解決方案是安裝多個麥克風(fēng),以便根據(jù)到達(dá)時間的差異和各麥克風(fēng)接收到的語音強(qiáng)度差異來辨別講話者的方向。這一技術(shù)被稱為波束成型。此外,需要使用多個麥克風(fēng),通過噪聲消除技術(shù)2僅從來自各個方向的背景噪聲中消除噪聲成分。 要實現(xiàn)波束成型和噪聲消除,需要使用多個盡可能緊湊和輕便的麥克風(fēng)。另一方面,要準(zhǔn)確識別講話者的聲音,需要高信噪比3。然而,一般而言,信噪比越高,動態(tài)范圍4就越大。交互式機(jī)器人的麥克風(fēng)面臨一大挑戰(zhàn):如何在保持緊湊、輕便的同時維持高信噪比并抑制失真。 利用緊湊型MEMS麥克風(fēng)的語音識別技術(shù)解決方案TDK的各款MEMS麥克風(fēng)解決了波束成型和噪聲消除的問題。TDK 以 InvenSense 品牌推出的 ICS-40730 是一款緊湊的高性能MEMS麥克風(fēng)。尺寸為 4.72 x 3.76 x 3.50 mm,信噪比高達(dá) 74 dBA,適合用于波束成型的麥克風(fēng)陣列5。即使在 105 dB 的聲級,ICS-40730 也能夠以最大 0.6% 抑制失真,從而維持高信噪比。(110 dB 的聲級即被視為噪聲,如火車通過時高架鐵軌下方的噪聲水平。)該款麥克風(fēng)對噪聲消除功能也有大有幫助。 使用 MEMS 麥克風(fēng)陣列實現(xiàn)波束成型的示例
通過使用具有高信噪比的緊湊麥克風(fēng)陣列,波束成型技術(shù)可分離特定聲源并在多個聲源中強(qiáng)調(diào)特定聲音。 除了 ICS-40730,TDK 提供適合各種應(yīng)用的 MEMS 麥克風(fēng)系列。TDK 的麥克風(fēng)用于智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、可穿戴設(shè)備、助聽器以及交互式機(jī)器人和豪華汽車中配備的語音識別接口。這些麥克風(fēng)包含 MEMS 組件,它們是集 MEMS 技術(shù) — TDK 的核心技術(shù) — 和 ASIC(專用集成電路)于一體的聲傳感器。 適用于機(jī)器人車輛的 MEMS 麥克風(fēng)
上圖所示車輛配備使用 MEMS 麥克風(fēng)的語音識別接口?,F(xiàn)在,我們已經(jīng)進(jìn)入與機(jī)器人車輛交互的時代,語音識別有望成為無人駕駛領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。
機(jī)器人不斷進(jìn)化,與人類越來越相似。仿人機(jī)器人配備大量用于控制關(guān)節(jié)和姿勢的傳感器,從而實現(xiàn)似人類的動作。除了 MEMS 麥克風(fēng)和各種其他 MEMS 傳感器,TDK 還提供多種傳感器(如利用半導(dǎo)體技術(shù)、薄膜技術(shù)和磁技術(shù)的角度/位置傳感器、利用電子陶瓷技術(shù)的溫度/壓力傳感器)與先進(jìn)軟件,從而支持機(jī)器人學(xué)的發(fā)展。 TDK的傳感器集成到仿人機(jī)器人中
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